近日创始人兼首席执行官黄仁勋到访台积电（TSMC），是其今年第三次来到中国台湾，而这次主要是为了即将到来的Rubin平台量产做准备。黄仁勋还与台积电董事长兼首席执行官魏哲家见面速盈所，表达了对台积电的感谢。
据TrendForce报道，Rubin平台将于10月进入试产阶段，最终设计在2026年3月完成，然后在2026年第二季度开始大规模量产。按照黄仁勋的说法，英伟达在台积电共有6款新芯片流片，包括CPU、GPU、升级后的NVLink Switch、新型网络芯片、硅光子处理芯片等。其中Rubin GPU和Vera CPU都将采用3nm工艺制造，比预期提早了一个季度进行流片。
Rubin将是英伟达首个采用chiplet设计的GPU，计算模块部分选择了N3P工艺，I/O模块则是N5B工艺，然后通过SoIC封装将两个计算模块和I/O模块集成在一起，另外还搭配了HBM4，以提供更高的带宽。英伟达在Rubin GPU上的重点是追求更高的能耗比，由于数据中心不断增长的电力需求，迫使英伟达选择了这一策略。与Rubin GPU一同到来的还有Vera CPU，将采用Arm新一代架构，Vera Rubin组合将取代现有的Grace Hopper和Grace Blackwell产品。
有供应链消息人士估计，Rubin架构产品的产量将比上一代高出50%，有望推动台积电3nm产能利用率，以得到更充分利用。
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